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NEPCON China 2023（2023中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）于7月19日-21日在上海世博展览馆隆重举办。借此之机，昇得源体育股份与来自全国各地的合作伙伴共赴这场电子行业的盛会，探寻市场新机遇，全面展示前沿技术成果与核心产品。
此次展会围绕半导体封装技术、LED芯片封测、仓储物流智能化与柔性制造应用等领域，结合了汽车电子、半导体封测、电子制造等行业发展热点，呈现新形势下电子行业的新动向。昇得源体育股份作为国内电子热工领域的佼佼者，也吸引了众多观众来到展位参观。
展品围观
选择性波峰焊
应用行业：
汽车电子、高元器件板、通讯电子、消费电子、大吸热板等
真空辅助回流焊
应用领域：
汽车电子、军工、通信、航空、新能源电池、大功率电源、大功率COB封装、功率晶体管控制模块（IPM)等
满足功率器件焊接对低空洞率的要求
隧道式全程氮气波峰焊
应用产品：
大热容量元件、汽车电子、大功率储能逆变产品、充电桩产品等
焊点及元器件检测AOI、自动3D锡膏检测SPI
采用AI深度学习算法,实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况。专利技术多光谱超高速可编程光学系统，保证检测效率的前提下，每个检测视野采集多张图像，完美兼容各种缺陷检测、实现高检出率及低误报。
Nepcon 2023上海站已落下帷幕，未来，昇得源体育股份也会一如既往潜心钻研前沿技术，不断突破自我，在智能制造设备行业稳步前行，带来更好的产品和服务，期待与您再次相见
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