TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本;内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

主要特点：
1. 高效率、无空洞、低维护：
配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔，空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。
2. 精确的压力和温控曲线：
同标准回流焊一样，各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。